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LED无金线封装将成主流下游LED应用企

发布时间:2019-03-24 16:30:05

无金线封装将成主流 下游LED应用企业受益良多

作者:未知 来源:中国LED

近日,有消息称三星电子电视产品的背光源将全面采用倒装封装(FlipChip)器件,这无疑是给部分对倒装封装仍怀有质疑的从业者一个肯定的回答。而三星LED中国区总经理唐国庆更是肯定地表示,今年流行无金线封装!

大厂大动作

唐国庆表示,从技术角度来讲,无金线封装已经比较成熟。目前,三星LED已经看到这种封装形式的巨大市场前景,并具备了批量生产无金线大功率封装光源器件3535B(第二代)的能力。

据了解,

LED无金线封装将成主流下游LED应用企

三星LED的无金线封装产品3535B已经可以达到140lm/W(@350mA),该公司已经计划终止生产使用金线的产品,全力以赴发展无金线封装产品。

除三星电子动作明显外,隆达电子在今年法兰克福展上也展出了在无金线基础上的无支架光源器件,即所谓的无封装产品,该公司计划在第二季度末实现无封装产品的量产。此举也被看作台湾企业正在迅速切入无金线产品的动作。

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,无封装白光LED技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对SMD以及COB产生巨大冲击。

短期内,隆达电子除了积极推广无封装白光LED产品与技术,仍将会以SMD与COB市场接受度高的产品为主。

不过,隆达电子认为,未来在产品与市场较为成熟后,无封装产品无论是在光效或是价格上,都较传统的SMD和COB更具竞争力。此外,无封装产品具有跟SMD相同弹性的贴片打件方式,随着更多厂商的投入,这项技术未来有机会成为主流的封装形式。

从国外知名大厂的态度可以看出,无金线封装虽然尚未成为主流,但已经是百花丛中的一朵,唐国庆如是说。

下游企业受益

无论大多数中游企业的生存状况是否会受到无金线的挤压,下游应用企业无疑成为了这项技术的受益者。

此前,台积电已与大陆企业通士达照明合作共同开发使用POD(PhosphoronDie)封装器件的灯具产品。

通士达作为照明应用环节的企业,对这项技术的实际体验如何呢?据通士达LED事业部总经理廖国春介绍,这种封装形式在应用终端不需要进行回流焊,封装厂还可以根据客户需求进行定制化设计。

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