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台积电向10nm进程进军将于2017年量

发布时间:2019-08-15 20:01:40

  在三星率先采用16nm工艺之后,似乎不少厂商都坐不住了。根据日媒报道,台积电已经在10nm FinFET工艺上迈出了 产品验证 的重要的一步。在上月于旧金山召开的 第52届设计自动化研讨会 (Design Automation Conference)上,这家制造商展示了一颗四核Cortex A57概念验证产品。有关这款产品的细节仍有待披露,因为该公司并未给出实际或预期的工作频率。

  台积电设计与技术平台部门副主管Willy Chen谈论了该公司 从16nm到16nm+ 工艺的流程,称之可因Fins形状的改变而提升性能,然后再是10nm的制程。在10nm节点上,晶体管密度将达到原16nm设计的110%。

  这家台湾芯片制造商此前已携ARM作出了联合公告,表明了它们从16nm到10nm工艺的生产愿景。台积电基础设计与市场营销部门高级总监Suk Lee近期也透露了更多有关10nm制程将于今年晚些时候完成验证、并从2017年开始量产出货的消息。

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